品牌理念
喬納斯以獨特Ultra Fine Bubble超微細氣泡技術，AOP高級氧化還原技術，AIoT雲端人工智慧，
主要應用於水處理：增氧&抑菌&降氨氮，
農漁業：水耕種植&水產養殖，
醫療保健：水質淨化&氧化還原平衡，
電子半導體產業：晶圓清洗&AI伺服器零件清洗，
透過AIoT雲端人工智慧監控系統：收集&記錄&分析運行。
喬納斯秉持著服務與誠信，努力的開發符合綠能及人性化的產品，響應環保，創造綠淨生活。
超微細氣泡（UFB）於晶圓清洗之應用與益處
一、技術原理
超微細氣泡（Ultra Fine Bubble, UFB）係指直徑小於1微米的氣泡，具有高比表面積、長時間滯留於水中及界面帶電特性，能有效提升清洗效率。
二、主要益處
- 提高清洗效率：UFB在崩解時產生微射流與局部高能效應，有助於去除奈米級顆粒污染。
- 減少化學藥劑使用：可降低RCA清洗中化學藥劑用量，達成綠色製程。
- 改善表面潔淨度：UFB可進入微細結構與高深寬比結構中，提升清洗均勻性。
- 降低表面損傷：相較傳統機械清洗，UFB屬於非接觸式清洗，減少晶圓表面刮傷。
- 提升乾燥效果：氣泡崩解後有助於水膜破裂，加速乾燥。
三、應用場景
- CMP後清洗（去除SiO2 / CeO2顆粒）
- 蝕刻後清洗
- 最終清洗（Final Clean）
四、與傳統清洗比較
UFB可與Megasonic及化學清洗整合，提升效率並降低缺陷率。
五、未來發展
結合AIoT監控與AOP技術，可進一步優化半導體製程清洗品質與穩定性。